TSMC
Apple szykuje litograficzną rewolucję. Firma jest gotowa na kolejny etap

Według doniesień dotyczących planów TSMC, produkcja chipów w procesie subnanometrowym może rozpocząć się jeszcze przed końcem dekady, potencjalnie około 2029 roku. Będzie to kolejny krok po wdrożeniu litografii 1,4 nm, która ma wejść do masowej produkcji wcześniej i przynieść zauważalny wzrost wydajności oraz efektywności energetycznej względem obecnych rozwiązań. 
W tym kontekście Apple wskazywane jest jako pierwszy duży odbiorca nowych układów. Procesory wykonane w technologii sub 1 nm mają trafić zarówno do przyszłych modeli iPhone, jak i komputerów Mac, co może przełożyć się na wyraźny skok mocy obliczeniowej przy jednoczesnym ograniczeniu zużycia energii. 
Rozwój technologii produkcji chipów nie przebiega jednak bez wyzwań. Aktualnie trwają prace nad stabilizacją procesów 1,6 nm oraz 1,4 nm, które wymagają dopracowania pod kątem wydajności produkcyjnej i kosztów. Im mniejszy proces technologiczny, tym większe trudności inżynieryjne oraz wyższe nakłady finansowe, co bezpośrednio wpływa na tempo wdrażania nowych rozwiązań. 
Wcześniejszym etapem tej transformacji będą układy w litografii 2 nm, które mają zostać wykorzystane m.in. w procesorach Apple A20 i A20 Pro przeznaczonych dla przyszłych generacji iPhone. Ta technologia pojawi się znacznie szybciej i będzie stanowić pomost pomiędzy obecnymi rozwiązaniami a kolejną generacją chipów subnanometrowych. 
Planowane zmiany pokazują kierunek rozwoju całej branży półprzewodników. Apple, jako jeden z największych odbiorców zaawansowanych układów, może odegrać kluczową rolę we wdrożeniu nowej generacji technologii, która wpłynie zarówno na wydajność urządzeń mobilnych, jak i przyszłość komputerów osobistych.